深圳圆融达微电子技术有限公司

公司是从事各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产各种芯片封装的测试治具（IC sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。圆融达（YRD）产品介绍：MSM6500测试治具（高通Qualcomm芯片测试夹具），适用于高通BGA芯片功能测试好坏的验证和判别。？IC参数：IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）芯片型号：MSM 6500封装类型：BGA跳距（PITCH）：0.5（mm）引脚数量（PIN COUNT）：409芯片大小（IC SIZE）：14*14（mm）芯片应用领域：CDMA手机主控芯片、无线网卡主芯片测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证。MSM6500测试治具特点：1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。...[详细介绍]